Российские исследователи выяснили, что добавление микрочастиц нитрида бора в фотополимеры, применяемые в трехмерной печати, приводит к удвоению теплопроводности этих материалов. Это позволяет использовать подобные полимеры для печати корпусов и систем охлаждения микрочипов, сообщила во вторник пресс-служба Сколтеха. Работа была опубликована в журнале Polymers.
"В нашем случае фотополимер должен хорошо проводить тепло и не проводить электрический ток. Нам удалось не просто повысить, а удвоить его теплопроводность, и при этом изоляционные свойства и прочность не пострадали, для чего мы добавили в полимер добавили другое вещество, нитрид бора", - заявил научный сотрудник Сколтеха Даниил Чернодубов, чьи слова приводит пресс-служба вуза.
Так, добавление всего 15-20% частиц нитрида бора значительно повысило теплопроводность материала в очень широком диапазоне температур (от минус 270 до плюс 27 градусов Цельсия), а при типичных рабочих температурах чипов новый материал обладает вдвое более высокой теплопроводностью, чем чистый фотополимер.
Как надеются исследователи, разработанный ими материал позволит печатать корпуса микросхем прямо в процессе изготовления микрочипов на 3D-принтере. Это удешевит производство электроники и сделает ее более доступной для промышленности и населения, подытожили ученые.
"В нашем случае фотополимер должен хорошо проводить тепло и не проводить электрический ток. Нам удалось не просто повысить, а удвоить его теплопроводность, и при этом изоляционные свойства и прочность не пострадали, для чего мы добавили в полимер добавили другое вещество, нитрид бора", - заявил научный сотрудник Сколтеха Даниил Чернодубов, чьи слова приводит пресс-служба вуза.
Так, добавление всего 15-20% частиц нитрида бора значительно повысило теплопроводность материала в очень широком диапазоне температур (от минус 270 до плюс 27 градусов Цельсия), а при типичных рабочих температурах чипов новый материал обладает вдвое более высокой теплопроводностью, чем чистый фотополимер.
Как надеются исследователи, разработанный ими материал позволит печатать корпуса микросхем прямо в процессе изготовления микрочипов на 3D-принтере. Это удешевит производство электроники и сделает ее более доступной для промышленности и населения, подытожили ученые.